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IC點(diǎn)膠封裝機(jī)

直接聯(lián)系

日揚(yáng)電子科技（上海）有限公司

上海

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)

參考報(bào)價(jià)：

面議

型號(hào)：

關(guān)注度：

2644

范圍（量程或細(xì)度）：

產(chǎn)品介紹

IC點(diǎn)膠封裝機(jī)

Htc日揚(yáng)真空提供Bonding后段制程的自動(dòng)高精度點(diǎn)膠機(jī)、快速烘膠制程系統(tǒng)及真空回流焊爐, 廣泛使用在IC點(diǎn)膠封裝、光電產(chǎn)業(yè)、LCD/LED點(diǎn)膠封裝上。以圖形化操作界面易學(xué)好用，方便產(chǎn)能管理。

技術(shù) 特色
全自動(dòng)烘膠系統(tǒng)，適用快速烘膠材料可與各式黏晶設(shè)備連續(xù)作業(yè) 不需要更換夾治具，即可適用于不同封裝狀態(tài) 中/英文切換，Windows人機(jī)界面，操作簡(jiǎn)單，學(xué)習(xí)容易
產(chǎn) 品應(yīng) 用
封裝前段黏晶/打線制程連線作業(yè) Stacking Dies 制程黏晶作業(yè) 覆晶Under-Fill制程 Pre-Heating/Post-Heating作業(yè)
主要規(guī) 格
基板尺寸	120~260(W)x 45~90(D)mm
產(chǎn)能	720 ea/hour (Curing Time 3sec + Index Time)
加熱系統(tǒng)	PID Control Curing Ststions
傳送方式	Wire / Strip Indexer
料盒尺寸	Max. 270(W)x 90(D)x 160(H)mm
系統(tǒng)需求	220 VAC / 1 Phase/60Hz, Air: 5kg/cm²(min)
設(shè)備尺寸	Ref. 1130(W) x 1270(D) x 1640(H) mm
設(shè)備重量	Approx. 650kg
產(chǎn) 品型號(hào)
SC-901(M)-I	For Strip/Lead Frame, 4-Stainless Wire Indexer, 0~3mm Heating Height
SC-902-I	For Power IC Strip, 230(W) x 55(D) x 0.8(t) mm
SC-903-I	For Standard Boat Type, 260(W) x 75(D) x 0.8(t) mm
SC-904-I	For High Temperature Process (10 Curing Station)
SC-901-S	Stand-Alone Type (Including Loader and Un-Loader)