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產(chǎn)品詳情

特點(diǎn)：我公司生產(chǎn)的減薄砂輪可替代進(jìn)口產(chǎn)品，在日本、德國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)及國(guó)產(chǎn)設(shè)備上穩(wěn)定使用，砂輪磨削性能優(yōu)越，性價(jià)比高。

應(yīng)用：主要用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與精研加工。

加工對(duì)象：分離器件、集成電路襯底及原始晶片等。

加工材料：硅晶片、砷化鎵、氮化鎵晶片等半導(dǎo)體材料等。

應(yīng)用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄和精研加工。磨削性能優(yōu)越，性價(jià)比高；在歐美、日本和國(guó)產(chǎn)磨床上能穩(wěn)定使用，可替代進(jìn)口產(chǎn)品。也可根據(jù)客戶規(guī)格要求加工。