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瑞士CSM納米劃痕測試儀

完全符合 ISO 與 ASTM 國際標準

儀器簡介：

CSM劃痕測試儀可以測試薄膜和基底的臨界附著力，劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復等力學性能。可以進行微拉伸實驗。可實時記錄摩擦力及摩擦系數(shù)的變化，以及用于納米磨損測試。

劃痕測試技術：針頭在試樣表面劃出一條精確控制的破壞痕跡。劃痕針頭材料通常為金剛石或硬質(zhì)合金，它以恒定加載，階梯加載或線性加載方式劃過測試材料表面。薄膜將在某一臨界載荷處失效，臨界載荷處的失效形式可以非常精確地由各種集成的傳感器和成像工具來測量。除各種成像工具外，劃痕測試儀同時集成正向載荷、切向載荷、穿透深度和聲發(fā)射信號數(shù)據(jù)。這些測量信號與成像工具觀察的綜合分析結果，構成了各種膜基系統(tǒng)破壞形式的**標識。

儀器應用：

CSM的納米劃痕儀主要用于界定膜基結合強度與薄膜抗劃痕強度，適用的薄膜厚度一般低于800納米。納米劃痕儀可以用于多種薄膜材料的檢測分析，例如單層或多層PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學薄膜，微電子鍍膜，保護性薄膜，裝飾性涂層等等?；w可以為軟質(zhì)或硬質(zhì)材料，包括金屬、合金、半導體、玻璃、礦物、以及有機材料等。

主要特點：

高精度、高重復性精密納米劃痕測試系統(tǒng)

具有有源力學反饋系統(tǒng)校正樣品形貌帶來的法向力變化

實時記錄正向力、摩擦力、摩擦系數(shù)隨劃痕距離的變化

具有前掃描、后掃描模式

往復劃痕模式（磨損模式）

全自動多點劃痕模式、陣列劃痕模式

恒力劃痕、漸進力劃痕及臺階增力劃痕模式

全自動連續(xù)景深成像

**全景成像模式， 成像長度不低于30mm

劃痕的光學圖像和劃痕位置實時一一關聯(lián)對應

鼠標移動至任意劃痕位置時，可以顯示并讀取該點對應的正向力、摩擦力、位移深度數(shù)值

鼠標移動至任意劃痕位置時，可以觀察到該點對應的光學圖像

點擊鼠標可以自動定義并記錄臨界載荷以及該點對應的摩擦力、聲發(fā)射、位移深度數(shù)值

計算和顯示單個試樣不同位置劃痕的臨界載荷及其對應的聲發(fā)射、摩擦力、位移深度的平均值和誤差；

任意多條劃痕曲線同時顯示、或求平均

預約或定時實驗功能

壓頭使用次數(shù)自動統(tǒng)計功能

對儀器硬件或測試功能具有用戶不同等級權限設定(密碼保護)功能

自動測試報告生成功能

多語言切換（如中文、英文、德文、日文、法文等）

技術參數(shù)：

1.劃痕測試單元：

10uN-1N￡劃痕正向力載荷

**摩擦力 1N（或200mN）

摩擦力分辨率 6uN（或300nN）

2003**劃痕深度 um

120mm3**劃痕長度

劃痕速度 0.4-600mm/min，連續(xù)可調(diào)

2.高質(zhì)量金相顯微鏡系統(tǒng) ：

配有高分辨率的彩色CCD和與之匹配的圖形采集系統(tǒng)

配有5X，20X、和100倍的物鏡鏡頭，**屏幕上放大倍率4000倍

在不拆卸、更換鏡頭的情況下，通過轉塔可以在不同倍率鏡頭間切換使用

采用LED光源系統(tǒng)

軟件控制光源系統(tǒng)的亮度和聚焦

點擊鼠標即可實時存取試樣表面的光學圖像

全自動連續(xù)景深成像（Multifocus）

全景成像模式（Panorama模式，對劃痕）

雙顯示器，一個用于測試模塊的軟件控制，一個用于光學圖像采集、觀察

配有成像分析軟件：具有長度標尺，可以測試或顯示光學圖像中任意兩點坐標，水平距離、垂直距離、直線距離

3.XYZ三方向全自動試樣臺（以CPX納米力學平臺為例）：

120mm3X方向移動范圍：

70mm3Y方向移動范圍：

70mmX20mm3有效工作面積：

￡定位分辨率： 0.1um

1um￡定位精度：

Z方向自動移動范圍： 30mm

分辨率：10nm

XYZ三方向移動控制：鼠標控制、鍵盤控制及操縱桿控制

選件：

客戶可以根據(jù)經(jīng)費和實際需求選擇CPX或OPX納米力學平臺），在此基礎上可以選擇CSM公司其它的力學測試模塊如UNHT（超納米壓痕模塊），NHT（納米壓痕模塊），MHT（微米壓痕模塊），MCT（微米綜合力學測試模塊），原子力顯微鏡模塊等，以構建自己需要的微納米力學綜合測試系統(tǒng)

多種金剛石劃痕針頭選擇（曲率半徑2um，5um，10um等，錐角60度，90度等）

真空、濕度與溫度控制選件

集成原子力顯微鏡或共焦顯微鏡三維成像