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KLA高溫原位納米壓痕儀I nSEM HT

直接聯(lián)系

上海納騰儀器有限公司

美國(guó)

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)
參考報(bào)價(jià):

面議

關(guān)注度:

1531

產(chǎn)品介紹

一、高溫原位納米壓痕儀簡(jiǎn)介

InSEM HT產(chǎn)品可以在真空環(huán)境下對(duì)小體積材料進(jìn)行各種高溫原位力學(xué)測(cè)試(室溫~800℃),可以實(shí)時(shí)觀察材料在高溫下的形貌變化,進(jìn)而獲取更多關(guān)于材料在高溫下的機(jī)械性能。InSEM HT(高溫)通過(guò)在真空環(huán)境中單獨(dú)加熱尖端和樣品來(lái)測(cè)量高溫下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT與掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)或獨(dú)立真空室兼容。附帶的InView軟件可以協(xié)助開(kāi)發(fā)新的實(shí)驗(yàn)??茖W(xué)出版物表明,InSEM HT結(jié)果與傳統(tǒng)大型高溫試驗(yàn)數(shù)據(jù)吻合。廣泛的溫度范圍使InSEM HT成為開(kāi)發(fā)研究材料的一個(gè)非常有價(jià)值的工具。

二、 功能

  • 主要功能

    The CSM technique involves oscillating the probe during indentation to measure properties as a function of depth, force,time, or frequency. The option comes with a constant strain rate experiment that measures hardness and modulus as a functionof depth or load, which is the most common test method used across academia and industry. CSM is also used for other advancedoptions, including the ProbeDMA™ method for storage and loss modulus measurements and AccuFilm™ substrate-independent measurements.The CSM is integrated into the InQuest controller and InView software to deliver unparalleled ease of use and data quality

  • 連續(xù)剛度測(cè)量(CSM)

CSM技術(shù)在壓痕過(guò)程中測(cè)量深度、力、時(shí)間或頻率變化的力學(xué)性能。該方案采用恒定應(yīng)變速率試驗(yàn),測(cè)量硬度和模量作為深度或載荷的函數(shù),是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界*常用的試驗(yàn)方法。CSM還用于其他高級(jí)測(cè)試,包括存儲(chǔ)和損耗模量測(cè)量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底獨(dú)立測(cè)量。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D利用Inforce 50加載器采用玻氏壓頭測(cè)量高E(>3Gpa)材料的三維測(cè)量圖。NanoBlitz壓痕小于1個(gè)點(diǎn)/ s,*多10萬(wàn)個(gè)壓痕(300x300陣列),并提供每個(gè)壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度,大量的測(cè)試提高了統(tǒng)計(jì)的準(zhǔn)確性。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數(shù)據(jù)處理功能。

AccuFilm™薄膜方法包

AccuFilm™薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測(cè)試方法,使用連續(xù)剛度測(cè)量(CSM)測(cè)量基底材料的獨(dú)立特性。AccuFilm™修正了基底對(duì)軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測(cè)量的影響。

ProbeDMA™聚合物方法包

聚合物包可以測(cè)量聚合物的模量對(duì)頻率的函數(shù)。該測(cè)試包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和評(píng)價(jià)粘彈性性能的試驗(yàn)方法。這種測(cè)量技術(shù)是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關(guān)鍵技術(shù),而傳統(tǒng)的DMA測(cè)試儀器無(wú)法很好地測(cè)試這些薄膜。

劃痕磨損試驗(yàn)功能

劃痕試驗(yàn)在以規(guī)定速度穿過(guò)樣品表面時(shí),向壓頭施加恒定或傾斜載荷。劃痕試驗(yàn)可以表征許多材料系統(tǒng),如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

Gemini 2D多軸傳感器

Gemini 2D多軸技術(shù)將相同的標(biāo)準(zhǔn)壓痕功能帶到第二個(gè)橫軸上,同時(shí)沿兩個(gè)方向軸運(yùn)行。該**技術(shù)有助于深入了解材料特性和失效機(jī)制,可以測(cè)量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切等參數(shù)。

  • 技術(shù)特點(diǎn)

    KLA InSEM HT產(chǎn)品:先進(jìn)的激發(fā)器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),完全實(shí)現(xiàn)載荷和位移的分別控制和探測(cè),**實(shí)現(xiàn)納米壓痕檢測(cè),包括動(dòng)態(tài)力學(xué)測(cè)試、軟材料測(cè)試、及薄膜測(cè)試等等。

    符合ISO14577的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的壓痕測(cè)試

    InSEM HT動(dòng)態(tài)測(cè)試附件是由連續(xù)剛度**技術(shù)的發(fā)明人研發(fā)的:動(dòng)態(tài)力 學(xué)測(cè)試原理為在準(zhǔn)靜態(tài)加載過(guò)程中,施加在壓頭上一個(gè)正玄波,從而表征出隨著壓痕深度、載 荷、時(shí)間或者頻率的變化材料力學(xué)性能的變化。

    NanoBlitz3D技術(shù),提供每個(gè)壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度,大量的測(cè)試提高了統(tǒng)計(jì)的準(zhǔn)確性,自動(dòng)生成楊氏模量、硬度和剛度Mapping圖,是研究非均相材料研究的重要方法。

  • 技術(shù)能力

InForce50載荷激發(fā)器

InForce1000載荷激發(fā)器

高精度的納米馬達(dá)臺(tái)

**加載載荷:

50mN

**加載載荷:

1000mN

X 向**行程:20 mm

縱向載荷分辨率:

3nN

縱向載荷分辨率:

6nN

Y 向**行程:20 mm

壓頭**移動(dòng)范圍:

50um

壓頭**移動(dòng)范圍:

80um

Z 向**行程:25 mm

位移噪音背景:

<0.01nm

噪音背景:

<0.1nm

Encoder X-Y-Z sensor resolution: 4 nm

位移數(shù)字分辨率:

<0.002nm

位移數(shù)字分辨率:

<0.004nm

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KLA高溫原位納米壓痕儀I nSEM HT

上海納騰儀器有限公司

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