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更大的儀器化壓入（IIT）測試范圍

根據(jù)儀器化壓入測試 (IIT) 的要求，微米壓痕儀非常適合于對硬度和彈性模量等機(jī)械性能的測量。它適用于塊狀樣品和薄膜，從軟材料到硬材料（金屬、陶瓷、聚合物），可以進(jìn)行大位移測量（** 1 mm）?？梢愿鶕?jù)需求添加劃痕測試模式。

主要特點(diǎn)

儀器化壓入測試 (IIT) 用于測量硬度和彈性模量

• 位移-儀器化壓痕：持續(xù)測量與施加的載荷和相關(guān)的位移，獲得材料硬度和彈性模量

一臺(tái)儀器即可進(jìn)行從納米到宏觀尺度的壓痕

• 從小位移（幾納米）到大位移（** 1 mm）的壓痕

• 大載荷范圍（從10 mN 到 30 N）以滿足樣品特性的要求

• 大載荷范圍 對測量粗糙表面尤為有用

高精度的位移和載荷可進(jìn)行精確的微米壓痕測量

• 兩個(gè)獨(dú)立的傳感器：一個(gè)用于載荷，一個(gè)用于位移，來進(jìn)行準(zhǔn)確的計(jì)量測量

• 高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準(zhǔn)確度

材料性能的位移曲線

• 連續(xù)多周期 (CMC) 的位移曲線：硬度和彈性模量與壓入位移的關(guān)系

• 壓入載荷和位移控制模式

• 可視點(diǎn)陣模式通過顯微鏡觀察對樣品進(jìn)行多點(diǎn)定位測試通過

• 多個(gè)測試模式：可使用用戶自定義程序根據(jù)需要設(shè)置測試參數(shù)