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低溫差示掃描量熱儀

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耐優(yōu)(上海)電子科技有限公司

上海

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492

產(chǎn)品介紹

差示掃描量熱儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系,應(yīng)用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等,都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。

技術(shù)參數(shù):

1. DSC量程: 0~±500mW

2. 溫度范圍: -100-800℃【液氮制冷】

3. 升溫速率: 1-80℃/min

4. 溫度分辨率:0.1℃

5. 溫度波動: ±0.1℃

6. 溫度重復(fù)性:±0.1℃

7. DSC噪聲: 0.01mW

8. DSC解析度: 0.01mW

10.DSC靈敏度: 0.01mW

11.控溫方式: 升溫、恒溫(全程序自動控制)

12.曲線掃描: 升溫掃描

13.氣氛控制: 儀器自動切換

14.顯示方式: 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示

15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口

16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(錫),用戶可自行校正溫度和熱焓

軟件操作界面

差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍: 高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度?

玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性質(zhì),是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn),它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。

絕大多數(shù)聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)(橡膠態(tài))和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變,從分子結(jié)構(gòu)上講,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。

什么是氧化誘導(dǎo)期?

氧化誘導(dǎo)期(OIT)是測定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應(yīng)的時間,是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期(簡稱OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應(yīng)為依據(jù),測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中,使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體(如氮氣)。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導(dǎo)期(時間)OIT(min),以評定塑料的防熱老化性能。

什么是結(jié)晶?
參考資料:GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態(tài)向完全結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 ?!緸榉艧岱濉?/span>
什么是熔融?
完全結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。【為吸熱峰】
什么冷結(jié)晶?
一般非結(jié)晶材料升溫過程發(fā)生的結(jié)晶現(xiàn)象稱為“冷結(jié)晶”?!緸榉艧岱濉?/span>
冷結(jié)晶峰的成因是這樣的,冷結(jié)晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結(jié)晶能力,結(jié)晶能力強(qiáng),容易結(jié)晶的材料就很難觀察到冷結(jié)晶峰。

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低溫差示掃描量熱儀

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