粉體行業(yè)在線展覽
底部填充膠EP 6121
面議
帕克威樂
底部填充膠EP 6121
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底部填充膠EP 6121
單組份低溫?zé)峁袒h(huán)氧樹脂,點(diǎn)膠后易成型,對(duì)PCB、元器件、芯片等基材有良好粘接,適用于電子元件的粘接固定以及芯片四角固定。
產(chǎn)品名稱 | EP 6121 | ||
外觀 | 黑色 | ||
粘度 | 8,000 CPS | ||
固化條件 | 15 min@80 ℃ | ||
玻璃化溫度 | 40 ℃ | ||
剪切強(qiáng)度 | 15 MPa |
雙組份導(dǎo)熱凝膠TC 300-60
單組份RTV 硅膠TS 100-W2
通用型導(dǎo)熱墊片TP 100-80
導(dǎo)熱硅脂TS 500-G5
低溫固化環(huán)氧膠EP 5101-15
低溫固化環(huán)氧膠EP 5152
雙組份環(huán)氧膠EP 5570
雙組份環(huán)氧膠EP 5573
雙組份環(huán)氧膠ER 6200-01
單組份高可靠性環(huán)氧膠EP 5179
單組份高可靠性環(huán)氧膠EP 5171 (1.0W/m.K)
環(huán)氧粘接膜EP 9103