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氮化鋁

產(chǎn)品介紹：

       采用高活性鋁源及碳源，通過碳熱還原工藝合成氮化鋁粉體。AlN的導熱率是Al?O?的10倍，導熱率可達到 80~320W/m·k 之間，并且不存在異向傳熱性質(zhì)，是制備氮化鋁陶瓷基板以及生產(chǎn)各類高導熱產(chǎn)品的重要原料。AlN 用作電子導熱材料的填料，可有效提高基體的導熱性能，為高端電子產(chǎn)品的熱擴散問題提供新的解決方案。

產(chǎn)品特點：

1. 高燒結活性；

2. 高結晶度，形貌規(guī)整；

3. 粒度分布窄；

4. 低C和低O含量。
 

關鍵應用：

1. 導熱材料的填料；

2. 用作高導熱 AlN 陶瓷基板的原料；

3. 高導熱半導體、電子產(chǎn)品核心部件；

4. EMC、TIM 填料、FCCL 導熱介電層填料；

5. 新一代大規(guī)模集成電路半導體模塊電路及大功率器件的散熱和包裝材料；

6. 復合材料如塑料基板、蒸發(fā)舟等的添加劑，高溫結構材料如坩堝等的填料。