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金剛石晶圓

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臺鉆科技（鄭州）有限公司

河南

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品牌：

臺鉆科技

型號：

金剛石晶圓

關注度：

666

產品介紹

A、金剛石晶圓作為LED、半導體芯片襯底,可完全解決散熱問題,金剛石還有多項超級優(yōu)秀的物理、化學性能,將使人類半導體業(yè)邁入**第四代晶圓材料。

拼接金剛石晶

B、SOD Silicon on Diamond
在8-12英寸硅晶圓上以ECR+ALD方式由硅漸減、碳漸增方式長出**金剛石單晶晶圓，以取代硅晶圓成為金剛石晶圓。目前研發(fā)中

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金剛石晶圓

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