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HM系列低介電導(dǎo)熱硅膠墊片

直接聯(lián)系

深圳市漢華熱管理科技有限公司

廣東

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)

參考報(bào)價(jià)：

面議

品牌：

深圳漢華

型號(hào)：

HM系列低介電導(dǎo)熱硅膠墊片

關(guān)注度：

158

產(chǎn)品介紹

HM系列低介電導(dǎo)熱硅膠墊片具有介電常數(shù)低、對(duì)天線信號(hào)傳輸無(wú)影響，可用于5G智能手機(jī)，5G CPE路由器，物聯(lián)網(wǎng)、A1、5G等領(lǐng)域電子標(biāo)簽、天線等信號(hào)傳輸元器件的熱管理。

性能與特點(diǎn)

導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/(m·K)~5.0W/(m·K)，介電常數(shù)3.6，介電損耗低，尺寸規(guī)格可根據(jù)顧客的需求裁切。

典型應(yīng)用

5G智能手機(jī)，5G CPE路由器，物聯(lián)網(wǎng)、A1、5G等領(lǐng)域電子標(biāo)簽、天線等信號(hào)傳輸元器件的熱管理

產(chǎn)品特性

測(cè)試項(xiàng)目	單位	數(shù)值	測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
顏色 Color	--	白色	Visual
厚度 Thickness	mm	1.0~3.0	ASTM D374
密度 Density	g/cm3	1.4-1.6	ASTM D792
硬度 Hardness	Shore 00	50~75	ASTM D2240
擊穿電壓 Breakdown Voltage	kV/mm	≥7	ASTM D149
體積電阻率 Volume Impedance	Ω·cm	≥1.0×10¹²	ASTM D257
介電常數(shù) Dielectric Constant	0-15GHz	3.6	ASTM D150
耐溫范圍 Continuous Use Temp	℃	-40~150	--
導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity	W/m·K	3.0/5.0/7.0	ASTM D54701

產(chǎn)品咨詢(xún)

HM系列低介電導(dǎo)熱硅膠墊片

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