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公由于電沉積是一種增材制造工藝，特別適合制造精度要求高的微孔產(chǎn)品。優(yōu)點如下：

孔側(cè)壁無毛刺或應(yīng)力，能夠呈現(xiàn)極其光滑的側(cè)壁和產(chǎn)品表面。

產(chǎn)品孔間距精準，極大提升了產(chǎn)品效果。

超光滑的孔形與獨特喇叭形狀小孔，造就了不堵孔。

工藝優(yōu)勢    電子沉積技術(shù)與激光打孔技術(shù)

材 質(zhì)	惰性金屬	不銹鋼
藥液面效果
工藝	電子沉積	激光打孔
霧化速率	良好	有限
霧化顆粒	均勻的小顆粒	大小不均的顆粒
懸浮藥液	不容易堵塞	容易堵塞
材質(zhì)硬度	硬度高	普通硬度