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PHL雙折射測量儀

PHL PA-110-T大面積應(yīng)力雙折射測量儀概述：

日本Photonic-lattice成立于1996年，以日本東北大學(xué)的光子晶體的研究技術(shù)為核心，成立的合資公司，尤其是其光子晶體制造技術(shù)，并由此開發(fā)出的測量儀器。

主要產(chǎn)品分四部分：

• n 光子晶體光學(xué)元件；

• 雙折射和相位差評價系統(tǒng)；

• 膜厚測試儀；

• 偏振成像相機(jī)。

『相位差』『雙折射』『內(nèi)部應(yīng)力』測量裝置 WPA/PA系列

• 快速定量測量透明材料和薄膜2維平面內(nèi)的

• 相位差、雙折射和內(nèi)部應(yīng)力應(yīng)變分布

PA/WPA系統(tǒng)特點：

• 操作簡單/快速測定：獨特的偏振成像傳感器進(jìn)行簡單的和快速的操作即可測量相位差的分布

• 2D數(shù)據(jù)的多方面分析功能：二維數(shù)據(jù)的強(qiáng)大分析功能，能夠直觀解釋被測樣品的特性。

• 大相位差測試能力（WPA系列）：通過對三組不同波長的測量數(shù)據(jù)進(jìn)行計算，WPA系統(tǒng)可以測量出幾千nm范圍內(nèi)的相位差。

偏光圖像傳感器的結(jié)構(gòu)和測試原理

PHL PA-110-T大面積應(yīng)力雙折射測量儀器

PA-110-T可以對8英寸以上的樣品測量雙折射參數(shù)，在藍(lán)寶石，SiC晶片等晶體缺陷方面具有廣泛應(yīng)用。藍(lán)寶石或SIC等透明晶圓的結(jié)晶缺陷，會直接影響到其產(chǎn)品性能，故缺陷的檢出和管理，是制程中不可欠缺的重要環(huán)節(jié)。

到目前為止，產(chǎn)線上的缺陷管理，多是使用偏關(guān)片，以目視方式進(jìn)行缺陷檢查。但是，這樣的檢查方式，因無法將缺陷定量化，當(dāng)各批量間產(chǎn)生變動或缺點密度緩慢增加時，就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。

PA-110-T，將特殊的高速偏光感應(yīng)器與XY Stage組合起來，φ8inch晶圓僅需5分鐘，即可取得整面的雙折射分布資料。

藉由定量化的結(jié)晶缺陷評估，提高生產(chǎn)品質(zhì)的穩(wěn)定性。

PHL PA-110-T大面積應(yīng)力雙折射測量儀器特點：

使用PA-110-Rasterscan軟體，操作簡單，可進(jìn)行精細(xì)的拼貼測量。

l XY自動Stage&拼貼功能

針對大尺寸的Wafer數(shù)據(jù)，以拼貼方式自動合成。

l 使用大口徑遠(yuǎn)心境頭

以垂直光線進(jìn)行量測，因不受視覺影像，連書面周邊區(qū)域都可高精度測量。

PHL PA-110-T大面積應(yīng)力雙折射測量儀器原理：

l 當(dāng)光穿透具有雙折射特性的透明物質(zhì)時，光的偏光狀態(tài)會產(chǎn)生變化（光彈性效果）。換句話說，比較光穿透物體前之后的偏光狀態(tài)，即可評估物質(zhì)的雙折射。

l 該設(shè)備裝配的偏光感應(yīng)器，使用了敝公司特有的Photonic結(jié)晶組裝而成，能瞬間將偏光資訊以影像方式提取保存。再搭配專屬的演算、畫像處理軟件，能將雙折射分布數(shù)據(jù)定量化，變成可以分析的資料。

PHL PA-110-T大面積應(yīng)力雙折射測量儀器技術(shù)指標(biāo)：