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瑞士lynceetec數(shù)字全息顯微鏡DHM

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產(chǎn)品介紹

來自瑞士Lyncee Tec數(shù)字全息顯微鏡的**解決方案、資源和產(chǎn)品

全球*快光學輪廓儀：****的四維動態(tài)形貌測試！

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MEMS器件面內(nèi)和面外振動分析、24.7MHz表面聲波慣性傳感器微執(zhí)行器、MEMS懸臂梁、MEMS微翻轉(zhuǎn)鏡、超聲傳感器、更多應用

活體細胞

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DHM VS 白光干涉儀WLI			DHM VS 共聚焦激光掃描顯微鏡			DHM VS 接觸式表面輪廓儀
2 點主要區(qū)別： 1、 DHM®相干長度是400μm，而WLI只有15μm。實際上，這意味著與DHM®聚焦比得上標準的光學顯微鏡。相反，使用WLI，用戶需要搜索條紋，傾斜樣本使樣本在這個表面小范圍內(nèi)測量。 2、DHM®是一個更靈活的儀器，因為它使用物鏡通過玻璃或者浸入式從光學顯微鏡測量。WLI要求特定的干涉儀物鏡有限定且復雜的玻璃補償。			2點主要區(qū)別： 1、 DHM®垂直分辨率并不依賴于放大倍數(shù)，即顯微鏡物鏡的數(shù)值孔徑(NA)。與此相反，CLSM的垂直分辨率依賴于焦點的深度，而其會降低物鏡的NA。 2、 DHM®垂直分辨率達到亞納米精度，而CLSM使用高NA物鏡對樣品形貌*終的垂直分辨率分辨率只是幾納米。			主要區(qū)別：除了相比任何掃描方法的優(yōu)勢外，DHM®是一個非接觸式光學表面光度儀，由于非接觸方法可防止任何接觸損害。采用表面光潔度輪廓儀(如探針式輪廓儀和AFM)的測量，可能會因表面的彈性變形、探針拖動污垢或損壞的探針而受到影響。
Features	DHM	WLI	Features	DHM	CLSM	Features	DHM^®	輪廓儀
時間分辨測量	√	×	時間分辨測量	√	×	時間分辨率測量	√	×
樣品設置，不需要傾斜樣品	√	×	對曲率的數(shù)字補償有很大的深度	√	×	快速篩選表面，尋找感興趣區(qū)域	√	×
直觀聚焦的大垂直可視化范圍	√	×	可拆卸和靈活的儀表頭	√	×	通過玻璃和浸入式測量	√	×
用標準光學顯微鏡對玻璃進行測量	√	×				非接觸、無損方法	√	×
可拆卸和靈活的儀表頭	√	×

參數(shù)
DHM型號	T1000	T2100
激光源數(shù)量	1	2
工作波長(±1.0nm)	666 nm	666 nm， 794 nm
激光波長穩(wěn)定性	0.01 nm/°C@666nm
樣品臺	手動或電動 XYZ 三軸樣品臺，**移動范圍 114 mm x 76 mm x 38 mm
物鏡	放大倍數(shù) 1.25x 至 100x，可選標準物鏡、高NA值物鏡、蓋玻片矯正物鏡、長工作距物鏡、水鏡、油鏡等
電腦	Dell*工作站，Intel® 多核處理器，高性能顯卡針對對 DHM®優(yōu)化配置，小21寸顯示器
專用軟件	Koala專用數(shù)據(jù)采集分析軟件，基于C++ 和 .NET 附加專用分析軟件供不同應用分析(MEMS Analysis Tool，Cell Analysis Tool，Reflectometry Analysis)

性能
測量模式	單激光波長 666 nm	雙激光合成波長8 μm
可用該測量模式的DHM型號	T1000， T2100	T2100
測量精度[nm]	1.04	1.0/5.0⁴
縱向分辨率[nm]	2.04	2.0/10.0⁴
測量重復性[nm]	0.024	0.02⁴/0.05⁴
動態(tài)可測縱向范圍	**500 μm ⁴	**500 μm ⁴
**可測臺階高度	**1.0 μm⁴	**7.0 μm 4
**可測臺階高度	**3.5 μm ⁴	**22 μm 5
垂直校準	由干涉濾光片決定，范圍±0.1 nm
圖像采集時間	標準500 μs (*快可選10μs)
圖像采集速率	標準30幀/秒1024x1024像素(*快可選1000幀/秒)
實時重建速率	標準25 幀/秒1024x1024像素(*快可選 100 幀/秒)
橫向分辨率	由所選物鏡決定，** 300 nm
視場	由所選物鏡決定，范圍從 66 μm x 66 μm 至 5 mm x 5 mm
工作距	**50倍于景深 (由所選物鏡決定)
樣品照明	*低1μW/cm2

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