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危險(xiǎn)化學(xué)品檢測(cè)專用儀器
藥物檢測(cè)專用儀器
Micro LED激光剝離設(shè)備
面議
蘇州德龍
Micro LED激光剝離設(shè)備
425
■ 設(shè)備參數(shù)
◆ X軸:行程400mm,解析度0.1um
◆ Y軸:行程400mm,解析度0.1um
◆ 剝離作用材質(zhì):氮化鎵、BCB膠材等
◆ 加工產(chǎn)能:4-6min/片@4寸(折算UPH為10-15pcs)
◆ 加工產(chǎn)品尺寸:2-8寸wafer/12寸基板
◆ 剝離方式:1.激光掃描,從藍(lán)寶石面射入
2.可提供逐點(diǎn)線掃(往復(fù)折線或回形等多種移動(dòng)模式)
■ 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
◆ 良率高
◆ 效率高
◆ 可整面剝離/選擇性剝離
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于Micro LED晶圓剝離
紫外皮秒精細(xì)微加工設(shè)備
厚玻璃高速切割設(shè)備
激光綜合加工實(shí)驗(yàn)設(shè)備
碳化硅晶圓激光切割設(shè)備
大幅面車載FPC
大幅面車載開天窗加工應(yīng)用設(shè)備
LCD端子切割設(shè)備
全自動(dòng)玻璃激光高速切割設(shè)備
碳化硅激光退火設(shè)備
HUD曲面玻璃切割裂片設(shè)備
UTG玻璃切割設(shè)備
薄膜太陽(yáng)能電池激光綜合加工系統(tǒng)
TH-F120
BL-GHX-VK
ParticleX TC
觀世
在線濁度計(jì)
SuperSEM
CELL PAT
FS500全譜直讀光譜儀
OES1000
在線折光儀PRB21
蜂鳥10X42