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面議
728
儀器簡(jiǎn)介:
通過(guò)位置精度較高的自動(dòng)樣品臺(tái)和高靈敏度性能,可以對(duì)微小異物進(jìn)行快速掃描和檢查,也可對(duì)電子基板等復(fù)合材料制品的微小特定部位實(shí)施定點(diǎn)精確測(cè)量。
型號(hào)名稱:EA6000VX
X射線源:50kV、1mA、空冷式
檢測(cè)器:半導(dǎo)體檢測(cè)器(無(wú)需液氮)
一次濾波器:6種模式自動(dòng)切換
準(zhǔn)直器:0.2、0.5、1.2、3mm 自動(dòng)切換
樣品室大?。篧580mm×D450mm×H150mm
可全面測(cè)量250mm×200mm樣品
特點(diǎn):
1.快速掃描
憑借**150萬(wàn)CPS的高計(jì)數(shù)率檢測(cè)器完成高靈敏度的測(cè)量,以及借助**250 mm×200 mm范圍掃描的快速電動(dòng)樣品臺(tái),實(shí)現(xiàn)快速掃描測(cè)量。對(duì)于范圍為100 mm×100 mm的情況,可在2~3分鐘內(nèi)檢測(cè)出端子部分的鉛并確定其位置。
2.連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量
*多可指定500個(gè)測(cè)量位置進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量。由于采用自動(dòng)測(cè)量方式,因此在測(cè)量大量樣品是,也可發(fā)揮高效率。
3.高精密重合
通過(guò)Telecentric Lens 系統(tǒng)和高速?高精度XY平臺(tái),將元素掃描像和光學(xué)成像進(jìn)行重合對(duì)微小部品的中心部分的目標(biāo)元素也能進(jìn)行簡(jiǎn)單觀察。**250 mm×200 mm上方觀察,并且能夠?qū)崿F(xiàn)廣域位置*小誤差為100 μm以內(nèi)的精確定位。
4.微小部位測(cè)量
在FT系列中被公認(rèn)的測(cè)量鍍膜膜厚儀器就是由EA6000VX。不用說(shuō)極薄的鍍金等膜厚測(cè)量,即便是在進(jìn)行鍍膜鐘所含的Pb等有害物質(zhì)分析的膜壓測(cè)量的同時(shí)也可進(jìn)行膜厚測(cè)量。比如也可進(jìn)行無(wú)鉛焊錫鍍層及引線框架上Sn鍍層,無(wú)電解Ni鍍膜中所含的有害物質(zhì)的濃度測(cè)量。
5.環(huán)境中限制物的測(cè)量
RoHS等限制物的高靈敏度測(cè)量,短時(shí)間內(nèi)測(cè)出樹脂、金屬等中含有的微量環(huán)境限制物。對(duì)復(fù)合樣品也可專注到特定部位進(jìn)行測(cè)量
6.輕元素測(cè)量
通過(guò)安裝充氦選購(gòu)項(xiàng),可以分析鈉開始的輕元素。測(cè)量中能夠獨(dú)立運(yùn)轉(zhuǎn)的氦氣系統(tǒng)。將使用成本**化降低。
7.透視掃描機(jī)能
筆記本、手機(jī)等不能透過(guò)外包裝看到內(nèi)部構(gòu)造的產(chǎn)品,無(wú)需拆解就可得到不僅僅是基板上的Pb,甚至其他各種元素的掃描圖。通過(guò)比較X射線照射后得到的元素掃描圖像,可以了解關(guān)于產(chǎn)品內(nèi)部部件構(gòu)造的各種情報(bào)。
8.異物檢測(cè)EA6000VX
EA6000VX通過(guò)快速掃描功能可以在幾分中內(nèi)檢測(cè)出寬廣范圍(**250 mm×200 mm)內(nèi)含有的幾十 μm的微小金屬異物,并查明其具體位置。也可檢測(cè)出樹脂等有機(jī)物內(nèi)部還有的微小、微量金屬異物。
9.**安全、安心的操作性
自動(dòng)接近、防止沖撞功能 操作臺(tái)上樣品一旦設(shè)定好啟動(dòng)后,自動(dòng)測(cè)量出樣品的**高度,移動(dòng)到*適合的測(cè)量高度。即便是復(fù)雜形狀的樣品,操作員也可輕松測(cè)量。另外,即便通過(guò)操作指南調(diào)整了測(cè)量高度,由于安裝了防止沖撞傳感器,因此不會(huì)使樣品受到損傷。
Revontium
N80
VANTA
ScopeX PILOT
逸出功能譜儀
ARL X'TRA Companion X射線衍射儀
EDX6000C
WEPER XRF2800
Niton XL2 980Plus
BA-100 G系列
NAOMi-CT 3D-M