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一、電子封裝用超細硅微粉概述：

  電子封裝用超細硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。