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    安徽鑫磊粉體科技公司是主要從事硅材料的科研開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營、技術(shù)咨詢、材料檢測于一體的高新技術(shù)企業(yè)，致力于球形硅粉和LED封裝電子材料研究和開發(fā)并具有先進(jìn)的粉體生產(chǎn)工藝，是利用專有技術(shù)無污染生產(chǎn)環(huán)氧塑封料、低輻射電子封裝用高質(zhì)量球形硅粉(產(chǎn)品的球化率、真球率、熔融率和高純度等指標(biāo)達(dá)到或超過國際同類產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)水平)及LED、SMD、EMC封裝用硅粉，產(chǎn)品的優(yōu)勢是白度高，純度高（99.9～99.99％）。特點(diǎn)是超微細(xì)，***小粒徑1um(可按照客戶要求生產(chǎn))。粒度控制精確，產(chǎn)品出口，并替代進(jìn)口產(chǎn)品，是IT行業(yè)的的核心技術(shù)產(chǎn)品（計(jì)算機(jī)芯片、光導(dǎo)纖維、電子產(chǎn)業(yè)、新型電光源、高絕緣的封接、航空航天儀器、**技術(shù)產(chǎn)品等）的優(yōu)質(zhì)原料。規(guī)格以國際標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。我公司現(xiàn)生產(chǎn)二大系列，十幾個(gè)規(guī)格的球形硅微粉，其中SRQ系列產(chǎn)品主要用于電子材料。公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的**技術(shù),我公司產(chǎn)品居國內(nèi)**水平，滿足客戶需要是我們的責(zé)任，客戶如有特別要求可提出技術(shù)指標(biāo)要求，我們可以代為研發(fā)。

我公司電子級高純硅微粉用于電子組裝材料：①用于LED硅樹脂復(fù)合物(UV)封裝，和環(huán)氧樹脂混合透明度好，耐熱和抗紫外線，增加LED出光效率，降低LED的熱阻，提供高可靠度和長效壽命的高能源效率LED產(chǎn)品，給LED產(chǎn)品提供了高可靠度以及2,600K到4,000K的色溫范圍和更可靠的高功率LED封裝產(chǎn)品，可以滿足這些照明的需求。②用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。電子級超微細(xì)高純硅粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起，完成芯片或元器件的粘結(jié)封固，超微細(xì)硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù)，硅粉的比例越高，基板的熱膨脹系數(shù)越小，可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞，因此，對硅粉的純度、細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機(jī)硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好，和環(huán)氧樹脂混合透明度好，電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機(jī)硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好等特性。③電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細(xì)超純石英粉后可降低燒結(jié)溫度，并能起到二相和復(fù)相增韌、致密，提高強(qiáng)度的作用。是電子行業(yè)封裝膠產(chǎn)品的基本原材料。