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產(chǎn)品特點(diǎn)ProductCharacteristics

1.采用超短脈 沖的紫外皮秒激光,具有加工效率高,熱影響區(qū)小,無(wú)需后續(xù)輔助處理等優(yōu)點(diǎn),可以達(dá)到“冷”加工的工藝2.采用大理石平臺(tái)X系統(tǒng)采用直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),確保平臺(tái)高速運(yùn)行的精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性。

3.配置高像系CCD自動(dòng)對(duì)位功能,保證產(chǎn)品切割對(duì)位精確。

4.可配置超大幅面的遠(yuǎn)心場(chǎng)鏡,確保加工大幅面產(chǎn)品時(shí)不要拼接。**單加工幅面可達(dá)到200“200mmo5.配置高精度的振鏡確保產(chǎn)品加工精度和轉(zhuǎn)角工藝效果。

6.幣意精電可達(dá)lum。

應(yīng)用領(lǐng)域

Applicable Fields

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體陶瓷封裝、功率元器件、陶瓷基板。

適合陶瓷基片電路刻蝕,采用超快激光對(duì)氮化鋁、氧化鋁陶瓷基板電路進(jìn)行金層減薄、鎳層減薄、金鎳層去除。