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設(shè)備適用領(lǐng)域:

該HP-HB-AD系列設(shè)備是以絲網(wǎng)印刷的方式在電子元器件表面印制或填制線路、圖型、電阻的專用印刷設(shè)備，其在半導(dǎo)體微電子及相關(guān)封裝行業(yè)應(yīng)用廣泛，適用領(lǐng)域?yàn)?LTCC、HTCC、MLCC、厚膜電路、AMB陶瓷基板、電子陶瓷基板、SOFC電池片、ESC靜電卡盤、電化學(xué)傳感器等電子元器件的表面印刷、填孔、通孔相關(guān)工藝制造。

設(shè)備特征:

合理的設(shè)計(jì)、精密的零部件加工以及數(shù)字化程序設(shè)定實(shí)現(xiàn)高精度的印刷效果;配置高精度CCD自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)，CCD對(duì)位精度+5um，有效保證印刷重復(fù)精度;高剛性合金材質(zhì)加工精密結(jié)構(gòu)部件，保證印刷平臺(tái)、網(wǎng)版、刮刀等部件的穩(wěn)定性;精密制造的合金印刷平臺(tái)，運(yùn)行采用伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，穩(wěn)定性及耐勞性優(yōu)良，平臺(tái)全程數(shù)字化定位，采用起停緩沖中技術(shù);印刷頭機(jī)構(gòu)為自主研發(fā)設(shè)計(jì)，印刷壓力穩(wěn)定高效，調(diào)節(jié)便捷。