粉體行業(yè)在線展覽
QJP25.4B
面議
QJP25.4B
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用于光學(xué)玻璃、石英、晶體、陶瓷、硅片、藍(lán)寶石等平面、球面元件的精密研磨、拋光。主軸、擺軸,轉(zhuǎn)速、壓力、時間可根據(jù)加工零件的需要單獨調(diào)整。
用于光學(xué)玻璃、石英、晶體、陶瓷、硅片、藍(lán)寶石等平面、球面元件的精密研磨、拋光。主軸、擺軸,轉(zhuǎn)速、壓力、時間可根據(jù)加工零件的需要單獨調(diào)整。
主 要 技 術(shù) 參 數(shù) | |||||
加工鏡盤直徑 | Φ≤250mm | 主軸間距 | 520mm | ||
水盆直徑 | Φ420mm | 擺幅 | 0~100(mm)約40° | ||
主軸轉(zhuǎn)數(shù) |
0,5~50轉(zhuǎn)/分 (可根據(jù)用戶需求) |
主軸軸數(shù) 主軸精度 |
4軸,螺紋M27×3 ≤0.008mm |
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擺架擺次 |
0,5~50次/分 (可根據(jù)用戶需求) |
總功率 | 4.8KW/380V | ||
外形尺寸 | 2340×980×1700(mm) | 總重量 | 約1300kg | ||
機(jī)床的任何特殊需求都可根據(jù)用戶的要求設(shè)計、制造 |
FJP08A/10A
SXM350A
DMYP12A/B-4
ZKM05A
JP16A/12A
ZM15.4A
GXZ15.2B/30.2B
JP05.6A/B/C
XZ20.2A
JP30.2A
JP01.20A
QJP25.4B
ELE-EDW
PC
成套
EPC工程
BZ-2000
DCM350/DCM500/DCM750/DCM1000/DCM1250
HCQ1500
VU
0.3L
WS-350