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一、產(chǎn)品用途

　　光學(xué)玻璃、陶瓷、電子材料及硅片、鍺片、計(jì)算機(jī)磁盤(pán)基片等金屬、非金屬等硬脆材料的雙面高精度拋光加工，尤其適用于5〃(φ125mm)以下硅片及同尺寸規(guī)格異形平行平面材料的雙面精密拋光加工。

　　二、主要特點(diǎn)

　　1.壓力精密控制：PLC+PT +低摩擦氣缸實(shí)現(xiàn)精密壓力控制;

　　2.上盤(pán)減震裝置：動(dòng)靜態(tài)均適用的減振彈性連接方式;

　　3.精密傳動(dòng)系統(tǒng)：高精度全齒輪傳動(dòng)，高精度軸承支撐;

　　4.下盤(pán)支撐：高精度結(jié)構(gòu)軸承支撐，提高設(shè)備的精度和運(yùn)行平穩(wěn)性;

　　5.免維護(hù)：關(guān)鍵器件采用國(guó)產(chǎn)品牌，冗余設(shè)計(jì)安全系數(shù)大;

　　6.強(qiáng)制散熱系統(tǒng)：采用軸流風(fēng)機(jī)排熱方式，并預(yù)留抽風(fēng)接口，用戶可自行連接

　　7.操作便捷：低臺(tái)面、半裸式接液盆便于清洗;下盤(pán)具有氣動(dòng)升降功能，滿足了取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求

　　三、技術(shù)參數(shù)