粉體行業(yè)在線展覽
半導(dǎo)體專用阻尼布
面議
半導(dǎo)體專用阻尼布
248
顏色 黑色
厚度 T0.5/T0.8/T1.0/T1.3mm
硬度 65-69邵氏硬度
原材料 日本進(jìn)口
包裝規(guī)格 常規(guī)包裝
*可媲美日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*
原材料:進(jìn)口;
應(yīng)用范圍:
1、半導(dǎo)體、碳化硅、硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨拋光;
2、紅外晶體、硒化鋅晶體研磨拋光、硒化鋅研磨拋光,激光晶體研磨拋光、光學(xué)晶體研磨拋光、研磨速率高,劃傷小,表面光潔度高;
3、藍(lán)寶石襯底研磨拋光、LED襯底研磨拋光、藍(lán)寶石窗口片研磨拋光、手機攝像頭研磨拋光、手表表盤研磨拋光,手機玻璃面板研磨拋光;
4、玻璃拋光、金屬研磨、鋁合金研磨、不銹鋼研磨、金剛石工具、模具鋼研磨拋光、陶瓷等研磨及拋光。
備注:可根據(jù)客戶要求定制相關(guān)規(guī)格產(chǎn)品刻槽及加緩沖墊。