粉體行業(yè)在線展覽
高溫共燒陶瓷
面議
株洲艾森達
高溫共燒陶瓷
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產(chǎn)品優(yōu)勢
? 自主開發(fā)的氮化鋁粉體制備氮化鋁生瓷帶;
? 自主開發(fā)的氧化鋁生瓷帶;
? 自主開發(fā)的鎢金屬漿料;
? 滿足器件、模塊和組件的高功率、高密度、小型化和高可靠性的要求。
產(chǎn)品應用方向
? UVLED
? RF和微波封裝
? 雷達模塊封裝
? 功率模塊封裝
? 半導體加熱器
產(chǎn)品介紹
高溫共燒陶瓷產(chǎn)品主要有陶瓷多層基板、陶瓷封裝管殼、UVLED支架、各類加熱片等,產(chǎn)品主要用于微波器件封裝、大規(guī)模集成電路封裝、混合集成電路封裝、光電器件封裝、LED芯片封裝、半導體封裝等多個封裝領域,陶瓷以氮化鋁、氧化鋁等材料為主。事業(yè)部具備先進的電子封裝設計手段和自動化多層陶瓷生產(chǎn)能力,技術力量雄厚,工藝設備先進,產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良,目前已開發(fā)5大類產(chǎn)品,超過200余種。