粉體行業(yè)在線展覽
陶瓷基板
面議
株洲艾森達(dá)
陶瓷基板
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陶瓷基板具有機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性;結(jié)合力強(qiáng),防腐蝕;極好的熱循環(huán)性能,與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu),熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率等諸多特點(diǎn),使得芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。
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