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對應(yīng)手機(jī)玻璃蓋板、SiC等進(jìn)行研磨減薄

特點(diǎn)

· 具有針對不同研磨對象/加工時(shí)間/粗糙度相匹配的設(shè)計(jì)自由度。

· 固定研磨顆粒方式的優(yōu)點(diǎn)。

· 針對低粗糙度基板、實(shí)現(xiàn)高研磨效率。

· 具有高研磨率與低加工后粗糙度

· 因?yàn)殚L壽命，可以有效降低研磨墊交換頻度。

用途

基板（玻璃、微晶玻璃、石英玻璃、藍(lán)寶石）、IC功率器件（Si、SiC）的研磨減薄。