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液態(tài)金屬導熱膏
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液態(tài)金屬導熱膏
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液態(tài)金屬導熱膏或液態(tài)金屬導熱液是低熔點金屬合金,熔點約10℃,常溫下為膏狀或液態(tài),是一款新型的超高導熱的界面材料,常用于解決高功率器件的導熱散熱問題。
液態(tài)金屬做為導熱材料相對于傳統(tǒng)導熱硅脂類材料的優(yōu)勢:
1、液態(tài)金屬具有高導熱率,接觸熱阻低。
2、由于金屬是由原子構成,原子共價半徑極小,液態(tài)金屬作為導熱材料時能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中,達到更好的填充效果。
3、液態(tài)金屬沸點高,是一款無揮發(fā),無污染的導熱材料。而傳統(tǒng)硅脂通常具有一定揮發(fā)性,使用一段時間后會固化。故相對于硅脂而言液態(tài)金屬作為導熱材料在長期可靠性方面具有明顯的優(yōu)勢。
一、產品性能參數(shù)表
型號 | GT-GP-6 Series | GT-GL-9 Series | 測試方法 |
顏色 | 亮銀色 | 亮銀色 | 目視 |
樣貌 | 膏體 | 液體 | 目視 |
密度(g/cm3) | 6 | 6.5 | ASTM D792 |
導熱系數(shù)W/(m.K) | ≥17 | ≥18 | 線性回歸,ASTM D5470 |
熱阻(cm2.K/W) | 0.025-0.026 | 0.012~0.020 | ASTM D5470 |
工作溫度(℃) | -30~+140 | -30~+140 | / |
揮發(fā)率(%) | <0.001 | <0.001 | / |
二、使用方法
1、將合金導熱膏或者導熱液陣列式點注在芯片或散熱器上,用治具抹平,四周通過硅膠墊圈和固化膠密封,防止金屬外溢。
2、使用注意事項目
1)合金導熱膏不能用鋁材質散熱器上!如果用在鋁的散熱部件上,將會對散熱部件徹底損壞。銅的直觸式散熱器、表面鍍鎳的銅制散熱器也可以使用液態(tài)金屬。液態(tài)金屬還可直接用在硅材料上。
2)合金導熱膏具有導電性,應用于芯片散熱時需在使用部件周圍做對應防護措施(目前已有多種成熟防護措施可供使用)。
3)該測試數(shù)據(jù)是基于本公司測試平臺的結果得出,并不是對客戶使用時的產品特性作出的保證。使用時,請根據(jù)實際使用工況及接觸面材質、平整度等,綜合評估導熱結果,在充分研究使用條件的基礎上進行使用。
三、產品應用
1、臺式機、筆記本電腦等消費性電子產品的CPU、散熱器和伺服器散熱;
2、激光、雷達、車載應用等發(fā)熱量大LSI散熱
3、移動及5G網絡通信設備散熱器散熱
四、儲存
置于陰涼、干燥處,真空封裝存儲,避免重物高壓、陽光直射、雨淋。