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eCARBON陶瓷石墨復(fù)合散熱片因應(yīng)近代電子半導(dǎo)體功率元件高密度化、高功率化及薄型化的發(fā)展趨勢，并由此產(chǎn)生的高熱量，小空間散熱需求而來 ；陶瓷石墨膜復(fù)合散熱片具有重量輕，熱導(dǎo)系數(shù)高及可調(diào)整熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，其理化性能穩(wěn)定，耐候性良好，是滿足尖端電子產(chǎn)品與高功率 半導(dǎo)體晶片散熱方案的優(yōu)秀材料。eCARBON陶瓷石墨復(fù)合散熱片能提供的**尺寸為150mm*100mm。