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本系統(tǒng)能夠實現對顆粒的形貌和尺寸大小做實時的定性定量的準確測量，進而加深對過程的了解和實現過程的優(yōu)化控制及放大。除了固體結晶以外，對其他非固體的領域，例如氣泡，泡沫，乳狀液，液滴，聚合物，流場等刻畫也具有極其廣泛的應用前景。它適用于生產中對過程的研究，產品開發(fā)及其改進。特別適用于監(jiān)測，優(yōu)化和控制高顆粒濃度過程及非透明顆粒的生產過程。

技術指標：

• 測量范圍：2微米-1000微米(與鏡頭放大倍數，相機等相關)

• 測量方式：在線測量晶體形態(tài)，平均尺寸，顆粒大小分布

• 測量濃度：可高達50%固體顆粒濃度(與顆粒形狀相關)

• 工作溫度：-10℃ - 120℃

性能特征：

• 特殊設計的探頭(相機/鏡頭/光源)可廣泛地適用于許多困難物系（尤其是非透明顆粒物系及高固體濃度）。 探頭具有耐腐蝕性，能夠對ph值1~12范圍內的樣品進行測量。

• 由于特殊的光源設計,本系統(tǒng)可有效地防止顆粒沉積/粘結于探頭上。

• 根據不同物系及客戶要求,本系統(tǒng)可設計不同方案(包括氣體清理系統(tǒng))。

• 強大的圖像處理功能可實現顆粒多尺度分割, 計算顆粒形狀參數 (主元素分析和傅立葉變換)，聚類分析和定量產品/過程控制。