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>Advance Riko AC法熱擴散率測量系統(tǒng)

Advance Riko AC法熱擴散率測量系統(tǒng)

Advance Riko AC

直接聯(lián)系

凱戈納斯儀器商貿(mào)(上海)有限公司

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報價:

面議

型號:

Advance Riko AC

關(guān)注度:

1990

范圍(量程或細(xì)度):

--

產(chǎn)品介紹

LaserPIT通過掃描激光加熱埃法測量薄板材料平面方向上的熱擴散系數(shù);

對于高導(dǎo)熱材料,還可測量亞微米的薄膜。

 

應(yīng)用:

1. 測量高導(dǎo)熱薄板的材料的熱擴散系數(shù);(厚度<500μm)CVD金剛石、氮化鋁等;

2. 測量金屬薄板的熱擴散系數(shù);(厚度<5μm)銅、鎳、不銹鋼等;

3. 測量低導(dǎo)熱系數(shù)材料的熱擴散率;(厚度<50μm)玻璃、樹脂材料等;

4. 測量各向異性的石墨片的熱擴散系數(shù);(厚度<100μm)

5. 聚酰亞胺及聚合物薄膜如PET;(厚度<5μm)

6. 測量沉積在基片上的氮化鋁及氧化鋁薄膜的熱擴散系數(shù);

7. 測量沉積在玻璃基板上的DLC薄膜的熱擴散系數(shù);

8. 測量沉積在PET基板上的有機顏料薄膜;

9. 評估各種濺射靶材料;

 

儀器特點:

精確測量從鉆石到聚合物片材的熱擴散系數(shù);

適用于各種材料3-500um厚度試樣;

通過微分方法可以測量沉積在測試板上100-1000nm的薄膜的導(dǎo)熱系數(shù);

 

儀器規(guī)格:

型號

LaserPIT-R

LaserPIT-M2

測量內(nèi)容

熱擴散率

溫度范圍

室溫

室溫~200℃

試樣尺寸

片狀材料: 

2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 3μm to 500 μm thickness

基片上的薄膜材料:

 2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 100 nm to 1000 nm thickness

測量氛圍

真空,<0.02Pa



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Advance Riko AC法熱擴散率測量系統(tǒng)

Advance Riko AC

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Advance Riko AC法熱擴散率測量系統(tǒng) - 1990
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