粉體行業(yè)在線展覽
GAIA3 XMU/XMH
面議
GAIA3 XMU/XMH
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GAIA3 是一款完全由計算機控制的鎵離子源聚焦離子束 - 超高分辨率場發(fā)射掃描電子顯微鏡,可選配氣體注射系統(tǒng),可在高真空和低真空模式下操作,其具有突出的電子光學性能,清晰的數(shù)字化圖像,成熟、用戶界面友好的操作軟件等特點。基于Windows平臺的操作軟件提供了簡單的電鏡操作和圖像采集,可以保存標準文件格式的圖片,可以對圖像進行管理、處理和測量,實現(xiàn)了電鏡的自動設置和其它許多自動操作。
*重要的特性:
u 具有超高分辨率的單極60度角物鏡;
u 無磁場模式用于磁性樣品的觀察;
u 高亮度肖特基電子槍可得到高分辨率/高束流/低噪聲的圖像;
u 鏡筒中的In-Beam二次電子探測器用于小工作距離條件下二次電子的檢測;
u 獨有的三透鏡大視野光學(Wide Field OpticsTM)設計,提供了多種工作模式和顯示模式,體現(xiàn)了TESCAN專有的中間透鏡(IML)的功能;
u 實時電子束追蹤(In-Flight Beam Tracing?)技術,模擬和實現(xiàn)電子束優(yōu)化,可直接連續(xù)控制束斑和束流大小;
u 電子束減速模式下低電壓可獲取優(yōu)秀的分辨率(選配);
u In-Beam背散射電子探測器用于小工作距離的背散射電子成像;
u 利于EDX、EBSD分析的理想幾何設計;
u 由于使用了強力的渦淪分子泵和機械泵,因而可以快速簡單得到干凈的真空樣品室;電子槍的真空度由離子泵來維持;
u 包括電子光學設置和校準的全自動顯微鏡設置;
u 完善的軟件用于SEM控制,圖像采集、存檔、處理和分析;多用戶多語言操作界面;
u 網(wǎng)絡操作和內(nèi)置的遠程控制/診斷是TESCAN的標準配置;
u 獨特的3維電子束技術用于獲得實時立體圖像;
u 擴展的低真空模式使樣品室真空可達500 Pa,用于非導電試樣的觀察;
u Cobra鏡筒在高束流下具有超高的分辨率和優(yōu)良的性能;
u 獨特的離子光學差異泵(兩個離子泵)可降低離子散射效應;
u 配有高重復性馬達驅動光闌轉換器的聚焦離子束鏡筒;
u 標配電子束遮沒裝置和法拉第杯的離子束鏡筒;
u 自動FIB切割、信號采集以及3維重構技術(斷層掃描),實現(xiàn)3D EBSD、3D EBIC等集成可視化3維 (選配);
u FIB銑削或沉積時SEM同時成像(兩個獨立的掃描發(fā)生器);
u 刻蝕或沉積過程中FIB局部成像;
u 強大的電子束寫入工具,包含大量基本的和高級的、可進行各種工藝參數(shù)編輯的對象;
u 成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件用于圖片的獲取、存檔、處理和分析;多用戶多語言的操作界面。
場發(fā)射掃描電鏡 SEM5000
ZEM系列臺式掃描電鏡-原位拉伸一體機
Quattro-
Pharos-STEM
INNO-SCAN 3D掃描儀
KYKY-EM8100
Hitachi FlexSEM 1000
EM-30+
Veritas
Transcend II
略
美國Fauske 快速掃描絕熱量熱儀-ARSST