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TIF?030-05導(dǎo)熱泥|導(dǎo)熱凝膠
面議
兆科電子
TIF?030-05導(dǎo)熱泥|導(dǎo)熱凝膠
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TIF?030-05是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料,加上獨(dú)特配方,使其擁有有良好導(dǎo)熱性能,亦保留了其極軟的特性。因?yàn)?/span>TIF?030-05比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高,它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。
TIF?030-05的使用方法跟散熱脂類似,可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷,注射或自動(dòng)化設(shè)備操作。
TIF?030-05的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圓形加速晶片,LED照明和其他高功率的電子元件。
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