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>0719H-HF底部填充膠

0719H-HF底部填充膠

0719H-HF底部填充膠

直接聯(lián)系

東莞市亞聚電子材料有限公司

廣東

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)
參考報(bào)價(jià):

面議

品牌:

亞聚電子

型號(hào):

0719H-HF底部填充膠

關(guān)注度:

562

產(chǎn)品介紹

底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落填滿,從而達(dá)到加固目的。



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0719H-HF底部填充膠

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0719H-HF底部填充膠 - 562
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