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導(dǎo)熱脂適用于無公差、無間隙、需要機(jī)械固定的導(dǎo)熱界面，一般填充間隙小于0.2mm。導(dǎo)熱脂粘度低，界面潤濕性能良好，能夠滿足多數(shù)發(fā)熱元器件對于高導(dǎo)熱性能的技術(shù)要求，可采用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷工藝。導(dǎo)熱脂有導(dǎo)熱硅脂和非硅導(dǎo)熱脂兩種類型。非硅導(dǎo)熱脂相比于導(dǎo)熱硅脂，不含小分子硅烷D3~D10, 可避免對繼電器和電觸點(diǎn)的硅污染。導(dǎo)熱脂導(dǎo)熱系數(shù)范圍1.0W/m·K~6.0W/m·K。