粉體行業(yè)在線展覽
灌封材料
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先禾
灌封材料
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灌封材料是將液態(tài)樹脂倒入裝有電子元器件的殼體,在室溫或高溫條件下發(fā)生交聯(lián)固化,形成的固態(tài)熱固聚合物。灌封材料可增強(qiáng)電子設(shè)備對(duì)外界沖擊和震動(dòng)的抵抗性,避免元器件直接暴露在外界環(huán)境中,改善內(nèi)部元件和線路間的絕緣性能。灌封材料按照樹脂基體可分為有機(jī)硅類、聚氨酯類、環(huán)氧類,可滿足客戶不同應(yīng)用場(chǎng)景下的特殊需求。