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產(chǎn)品介紹：
本品通過選用不同形貌﹑不同粒徑金屬化合物作為基礎(chǔ)原料，通過合理的復(fù)合搭配而成，材料擁有良好的分散性及相容性，產(chǎn)品適用于鉑金體系。

應(yīng)用領(lǐng)域：
適用于 1.5 W/m·K 導(dǎo)熱灌封膠，建議添加 500-600 份。該產(chǎn)品為乙烯基硅油體系，可直接應(yīng)用于電子產(chǎn)品上的散熱、絕緣和密封。建議使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油，油粉比 1:5時，灌封膠流體粘度為 4800mPa·s，固化后產(chǎn)品比重為 2.59g/cm3。

產(chǎn)品介紹：
本品通過選用不同形貌﹑不同粒徑金屬化合物作為基礎(chǔ)原料，通過合理的復(fù)合搭配而成，材料擁有良好的分散性及相容性，產(chǎn)品適用于鉑金體系。

應(yīng)用領(lǐng)域：
適用于 1.5 W/m·K 導(dǎo)熱灌封膠，建議添加 500-600 份。該產(chǎn)品為乙烯基硅油體系，可直接應(yīng)用于電子產(chǎn)品上的散熱、絕緣和密封。建議使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油，油粉比 1:5時，灌封膠流體粘度為 4800mPa·s，固化后產(chǎn)品比重為 2.59g/cm3。