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TCG-3060可重工導(dǎo)熱凝膠是單組分、熱固化有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠，具有 良好的可重工性能。它是一種不可流動(dòng)的膏狀材料，在熱管理應(yīng)用中，可壓 到低至 50 微米的厚度。這種材料固化后形成彈性散熱墊片，具有一定的拉 伸強(qiáng)度和伸長率，在重工時(shí)較易剝離無殘留。

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品特點(diǎn)

l 可重工

l 可在室溫下固化，產(chǎn)品發(fā)熱后可快速固化

l 用作可印刷或可涂布的凝膠，替代成品散熱墊片

l 固化形成柔軟的導(dǎo)熱墊片，可傳導(dǎo)熱量、消除應(yīng)力和減振

l 可抵抗潮濕和其它惡劣環(huán)境，不會(huì)開裂和垂流

l 固化后性能穩(wěn)定，無揮發(fā)和滲油風(fēng)險(xiǎn)

典型應(yīng)用

l 用于電子電器產(chǎn)品 CPU  和記憶芯片的導(dǎo)熱界面材料

l 通過點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷，形成各種厚度和形狀，實(shí)現(xiàn) PCB  系統(tǒng)組件的常規(guī)熱管理

包裝信息

包裝規(guī)格： 30CC、50CC、100CC/支，或罐裝定制