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單組份6.5W/mk導熱凝膠

直接聯(lián)系

東莞市度邦電子科技有限公司

廣東

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報價：

面議

品牌：

度邦電子

型號：

單組份6.5W/mk導熱凝膠

關注度：

473

產(chǎn)品介紹

度邦單組份TCG導熱凝膠系列是一款變形力極低的導熱材料，具有橡皮泥類似的可塑性，不流動，導熱系數(shù)高、熱阻低、在散熱部件貼服性良好、絕緣、可自動填補空隙，**限度的增加有效接觸面積，可以無限壓縮的特點適用于厚度變化較大的散熱模組或電子元器件。不同于導熱硅脂，導熱凝膠無沉降、無流淌現(xiàn)場，適用于絲網(wǎng)印刷或刮涂，針筒包裝可以在標準的點膠設備上進行點膠操作，具有極高的操作便利性和效率。

手機散熱膏、5G通信導熱凝膠、非硅導熱凝膠都屬于單組份凝膠成份。

單組份導熱凝膠系列參數(shù)屬性
屬性	標稱值							測試方法
產(chǎn)品	TCG200	TCG350	TCG400	TCG500	TCG600	TCG700	TCG800	/
組成部分	硅膠+導熱粉體							/
顏色/組分B	粉色	粉色	粉色	粉色	灰色	藍色	灰色	目視
比重 (g/cc)	2.7±0.2	3.1±0.2	3.2±0.2	3.3±0.2	3.3±0.2	3.4±0.2	3.4±0.2	ASTM D2196
流速（30CC膠管0.6MPa）	35	35	35	35	33	21	15-25	/
熱阻抗（℃·in 2/W）	0.4	0.34	0.31	0.28	0.21	0.19	0.16	ASTM D792
耐溫范圍（℃）	-40_~200							/
擊穿電壓（Kv/mm)	≥5.0							ASTM D149
體積電阻率（Ω.cm)	10¹²							ASTM D257
介電常數(shù)（@10MHz)	5.0	6.0	7.0	7.0	7.0	8.0	7.0	ASTM D150
防火等級	V-0							UL 94
導熱系數(shù)（W/m-k)	2.0	3.5	4.0	5.0	6.0	7.0	8.0	ASTM D5470

產(chǎn)品特點

1.無沉降，不流淌，可填充任何高低不平的間隙

2.高導熱、低熱阻、潤濕性能好

3.柔軟、無應力，可無限壓縮至*薄0.1MM

4.設計應用方便，可自動化點膠調節(jié)任意厚度尺寸

5.產(chǎn)品符合UL/ROHS/REACH規(guī)范

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