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 產(chǎn)品概述：

導(dǎo)熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙共差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。

它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件得

使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠可通過(guò)手工方式或點(diǎn)膠設(shè)備來(lái)進(jìn)行涂裝。 

產(chǎn)品特點(diǎn)：

高導(dǎo)熱、低熱阻，極好的潤(rùn)濕性

柔軟，無(wú)應(yīng)力，可無(wú)限壓縮至*薄0.1mm

無(wú)沉降，不流淌，可填充任何高低不平間隙

設(shè)計(jì)應(yīng)用方便，配合自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可調(diào)節(jié)任意厚度尺寸

滿足ROHS及UL環(huán)境要求