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半導(dǎo)體芯片在經(jīng)過蝕刻工藝后會(huì)產(chǎn)生殘留物，以及需要對(duì)TiN腐蝕進(jìn)行清洗，以保證晶圓表面光潔度，同樣是保證良率的關(guān)鍵步驟。公司正在開發(fā)適用于不同節(jié)點(diǎn)的蝕刻后清洗液產(chǎn)品。產(chǎn)品包括酸性或堿性蝕刻后清洗液系列產(chǎn)品， 可適用于鋁制程和銅制程以及光阻劑和氮化鈦硬掩膜蝕刻后清洗。