粉體行業(yè)在線展覽
SIGEL 1807 自粘接雙組分堅(jiān)固型有機(jī)硅灌封膠
面議
易立安
SIGEL 1807 自粘接雙組分堅(jiān)固型有機(jī)硅灌封膠
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Elaplus SIGEL 1807 為透明雙組份自修復(fù)有機(jī)硅凝膠,固化后形成成緩沖、自動(dòng)恢復(fù)的特別柔軟材料。用來(lái)隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板,并對(duì)高電壓提供絕緣體。另一個(gè)用途是提供應(yīng)力消除,以保護(hù)電路和互聯(lián)器免受高溫和機(jī)械應(yīng)力。應(yīng)用于電力半導(dǎo)體、電子傳感器、汽車 ECU 集成模塊等封裝保護(hù) IC 芯片,海底光纖灌封等。
產(chǎn)品特性
■ 1:1加成型高彈性
■ 極好的柔軟性,消除機(jī)械應(yīng)力
■ 固化后極低的滲油性,抗中毒性優(yōu)
■ 高溫電絕緣性優(yōu)良,對(duì)高壓提供保護(hù)
■ 耐老化性能和耐候性優(yōu)異
■ 優(yōu)異的防水、防腐、防潮、耐化學(xué)介質(zhì)性能
典型應(yīng)用
■ 電力半導(dǎo)體
■ 電子傳感器
■ 汽車 ECU 集成模塊等封裝保護(hù)
■ IC 芯片,海底光纖灌封等
產(chǎn)品參數(shù)
A組分 B組分 成分 聚硅氧烷類 含氫聚硅氧烷類 外觀 無(wú)色透明流體 淺藍(lán)色或透明流體 粘度,25℃,CPS 400±200 500±200 比重,g/cm3 1.00±0.03 1.00±0.03 混合比 A:B = 100:100 重量比 混合粘度, CPS 450±200, 25℃ 混合后操作時(shí)間 20 分鐘 25℃ 初步固化時(shí)間 50 分鐘 25℃ 硬化物外觀 無(wú)色透明凝膠 硬度Shore A 7 ± 3 與PCB板粘接 100%內(nèi)聚破壞 介電強(qiáng)度KV/mm 25 體積電阻(Ω·cm) DC500V 1×1015 損耗因素(1 MHz) 0.01 介電常數(shù)(1 MHz) 2.8 使用溫度范圍 – 60 ∽ 200 ℃
SICOAT 921系列有機(jī)硅密封膠
ELAPLUS SIPA 8250A/B(30#) 高導(dǎo)熱灌封有機(jī)硅膠系列
EP1700高韌性單組分環(huán)氧樹(shù)脂膠
EP1716 A/B導(dǎo)熱型雙組分環(huán)氧灌封膠
PUR1618 A/B 雙組分聚氨酯灌封凝膠
EP 1712 雙組分常溫環(huán)氧灌封膠
EP 1761單組份環(huán)氧膠黏劑
ELAPLUS SIPA 1820 加成型有機(jī)硅粘接膠
SIGEL1806A/B雙組分介電絕緣硅凝膠
SIGEL1878 A/B雙組分介電絕緣硅凝膠
Elaplus Grease 2210導(dǎo)熱硅脂
Elaplus SIGR Paste 2225潤(rùn)滑脂