粉體行業(yè)在線展覽
EP 1712 雙組分常溫環(huán)氧灌封膠
面議
易立安
EP 1712 雙組分常溫環(huán)氧灌封膠
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EP 1712A/B 為雙組分無(wú)溶劑型常溫固化型環(huán)氧灌封料,混合后流動(dòng)性適中,有一定的防漏的特點(diǎn), 并具有很廣泛的粘接性,固化后產(chǎn)品符合UL 94V-0的阻燃性。
產(chǎn)品特性
■ 韌性好,硬度高
■ 優(yōu)異的粘結(jié)性、抗開裂性
■ 優(yōu)異的電絕緣性、穩(wěn)性定
■ 良好的防水、防潮性,吸水率極低
■ 良好的耐溫性,短時(shí)間耐溫150度
典型應(yīng)用
適用于汽車電子、傳感器以及光電LED、照明產(chǎn)品的封裝保護(hù)
產(chǎn)品參數(shù)
測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 單位 EP 1712BG A/B 主劑A顏色 目測(cè) — 黑色粘稠膠體 主劑A粘度 GB/T 10247-2008 25℃, mPa·s 70,000-120,000 主劑A密度 GB/T 15223-1994 25℃, g/cm3 1.65±0.05 固化劑B EP 1712BG-B EP 2091-B 固化劑B顏色 目測(cè) — 褐色液體 無(wú)色透明液體 固化劑B粘度 GB/T 10247-2008 25℃, mPa·s 1,000-2,000 10,000-20,000 固化劑B密度 GB/T 15223-1994 25℃, g/cm3 1.05±0.05 1.06±0.05 混合比例 — 25℃, 質(zhì)量比 A:B = 100:20 混合后粘度 GB/T 10247-2008 25℃, mPa·s 8,000-10,000 50,000-70,000 混合后操作時(shí)間 GB/T 10247-2008 20g, 25℃, h 25-45 10-20 凝膠時(shí)間 GB/T 10247-2008 20g, 25℃, h 2 0.5 硬化條件 GB/T 10247-2008 20g, 25℃, h20g, 80℃,min 2460 420 固化后特性 硬度 GB/T 531-2008 Shore D 80 82 拉伸強(qiáng)度 DG/TJ 8-507-2003 Mpa 32 37 剪切強(qiáng)度 GB/T 7124-2008 Mpa, 鐵/鐵 8 10 線性膨脹系數(shù) GB/T 7134-2008 μm/℃ 60 60 阻燃性 UL 94 – V-0 V-0 介電強(qiáng)度 GB/T 1695-2005 kV/mm(25℃) 20 20 損耗因素 GB/T 1693-2007 (1MHz) (25℃) 0.09 0.09 介電常數(shù) GB/T 1693-2007 (1MHz) (25℃) 2.9 2.9 體積電阻 GB/T 1692-92 (DC500V) Ω· cm 2.00E +14 2.00E +14
SICOAT 921系列有機(jī)硅密封膠
ELAPLUS SIPA 8250A/B(30#) 高導(dǎo)熱灌封有機(jī)硅膠系列
EP1700高韌性單組分環(huán)氧樹脂膠
EP1716 A/B導(dǎo)熱型雙組分環(huán)氧灌封膠
PUR1618 A/B 雙組分聚氨酯灌封凝膠
EP 1712 雙組分常溫環(huán)氧灌封膠
EP 1761單組份環(huán)氧膠黏劑
ELAPLUS SIPA 1820 加成型有機(jī)硅粘接膠
SIGEL1806A/B雙組分介電絕緣硅凝膠
SIGEL1878 A/B雙組分介電絕緣硅凝膠
Elaplus Grease 2210導(dǎo)熱硅脂
Elaplus SIGR Paste 2225潤(rùn)滑脂