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>SIGEL 3006 芯片包封凝膠

SIGEL 3006 芯片包封凝膠

SIGEL 3006 芯片包封凝膠

直接聯(lián)系

易立安功能材料(上海)有限公司

上海

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報價:

面議

品牌:

易立安

型號:

SIGEL 3006 芯片包封凝膠

關注度:

153

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品特性

單組份直接點膠 ,無需混合
無需超低溫存放
高純度, 低環(huán)體含量極少
低粘稠度,排泡性優(yōu)異
可在廣泛的工作溫度范圍內(nèi)工作,-80~230 ℃

典型應用

晶體管和整流器等分立器件的保護
MEMS 芯片包覆防護

產(chǎn)品參數(shù)

項目單位執(zhí)行標準典型值
顏色目測透明,黑
粘度25℃, mPa·sGB/T 10247-2008700
固化條件135℃GB/T13477-20021h
密度25℃, g/cm3ASTM D7920.99
線性膨脹系數(shù)ppm295
介電強度kv/mm22
介電常數(shù)100hz / 1M hzGB/T 10297-19982.85 / 2.90
體積電阻Ω.cm——2.6E+14


產(chǎn)品咨詢

SIGEL 3006 芯片包封凝膠

SIGEL 3006 芯片包封凝膠

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SIGEL 3006 芯片包封凝膠 - 153
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