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HS700底部填充膠

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東莞市漢思新材料科技有限公司

廣東

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報價：

面議

品牌：

漢思新材

型號：

HS700底部填充膠

關(guān)注度：

254

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品型號

顏色

粘度

cP
@ 25℃

℃

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS700

黑色

2300~2900

155

20Min@80℃

8Min@150℃

30CC/50CC

1年@-40℃

6個月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

存儲卡及CCD/CMOS封裝；鋰電池保護(hù)板芯片封裝

產(chǎn)品應(yīng)用

產(chǎn)品特點(diǎn)

高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

快速流動、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細(xì)流動性

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

第三方報告

相關(guān)測試

漢思是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

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產(chǎn)品咨詢

HS700底部填充膠

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