粉體行業(yè)在線展覽
GN-7054
面議
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工藝性能
流動(dòng)性佳:固化前易填充復(fù)雜結(jié)構(gòu),適合深層次灌封。
混合簡(jiǎn)便:A:B=1:1(重量或體積比),無(wú)需復(fù)雜配比。
雙固化模式:支持常溫固化(節(jié)省能源)或升溫固化(加速生產(chǎn))。
低收縮率:固化后體積穩(wěn)定,減少內(nèi)部應(yīng)力,保護(hù)精密元件。
材料性能
耐溫性:-60°C至350°C寬溫域穩(wěn)定,適應(yīng)極端環(huán)境。
導(dǎo)熱性:高效散熱,降低元器件工作溫度(需確認(rèn)具體導(dǎo)熱系數(shù))。
阻燃性:符合高等級(jí)阻燃標(biāo)準(zhǔn)(如UL94 V-0,需參考技術(shù)文檔)。
電絕緣性:優(yōu)異介電性能,適合高頻/高壓場(chǎng)景。
環(huán)保與兼容性
無(wú)副產(chǎn)物:固化過(guò)程無(wú)小分子釋放,避免腐蝕或污染。
材料友好:對(duì)金屬、塑料等無(wú)腐蝕,適配多種封裝基材。
高功率電子:5G通訊模塊、電源模塊、IGBT模塊的散熱與絕緣。
變壓器灌封:微型變壓器、行輸出變壓器,防潮抗震并提升耐用性。
敏感電路保護(hù):汽車電子、工業(yè)控制器,抵御震動(dòng)、濕氣及化學(xué)侵蝕。