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WCA系列單晶硅片研磨用板狀氧化鋁

特點：晶體形貌呈板狀、邊角形狀圓滑，不易產生劃痕，粒度分布范圍窄，硬度高（莫氏硬度9），磨削力強，研磨后材料表面光滑，是專為電子行業(yè)單晶硅片研磨而特制的磨料，取代進口，國內..生產。
用途：
（1）電子行業(yè)單晶硅片的研磨、拋光。
（2）電子行業(yè)用水晶晶片的研磨拋光。
（3）不銹鋼餐具及其它裝飾材料的拋光。
（4）手機金屬外殼的拋光。