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特點：

1) 高填充性：粒度分布合理，作為樹脂填料填充率高，可得到粘度低，流動性好的混合物

2) 高熱傳導率：可填充度高，與結(jié)晶硅相比，混合物的熱傳導率高

3) 低磨損率：外觀呈球狀，對混合機，成型模具磨損小

4) 電氣性和防潮性：鈉和氯等離子狀雜質(zhì)含量極少，具有很好的電氣性防潮性。

用途：

1) 散熱片，散熱基板用填充料，散熱油脂，相變化片

2) 半導體用各種填充劑

3) 特殊氣流研磨料

4) 有機硅散熱粘結(jié)劑及混合物填充劑

5) 過濾膜陶瓷

6) 敷粉等