粉體行業(yè)在線展覽
復(fù)合填料(軟硅)
面議
復(fù)合填料(軟硅)
2200
復(fù)合材料是精選數(shù)種無機(jī)礦物熔融制成,是專門針對覆銅板行業(yè)研發(fā)的新型產(chǎn)品, 硬度低(3-4),透明性好,熱膨脹系數(shù)低,具有化學(xué)惰性,另外**的耐化學(xué)性、絕緣特性、電性能等是一種多功能的復(fù)合填充材料。
復(fù)合填料產(chǎn)品能提高耐熱性及耐濕熱性(降低吸濕性);提高尺寸穩(wěn)定性;提高鉆孔定位精度與內(nèi)壁平滑性;提高層間、絕緣層與銅箔間的粘接性等。該產(chǎn)品廣泛用在覆銅板、電子材料、塑料、高功能環(huán)氧樹脂、涂料、油墨等。
指標(biāo)代號 | 白度(%) | 平均粒徑 | 莫氏硬度 | PH | 比重(G/Cm3) | 水份(%) | 325目篩余 |
JYCCL-11 | ≥92 | <3μm | 3-4 | 7-9 | 2.38 | <0.3 | 全過 |
JYCCL-12 | ≥92 | <4μm | 3-4 | 7-9 | 2.38 | <0.3 | 全過 |
指標(biāo)代號 | SiO2% | Al2O3% | Fe2O3% | MgO% | K2O% | Na2O% | TiO2% |
JYCCL-11 | <63 | <15 | 0.07 | 0.8 | 0.02 | 0.18 | 0.02 |
JYCCL-12 | <63 | <15 | 0.07 | 0.8 | 0.02 | 0.18 | 0.02 |
GXJ
亞微米球形硅微粉
ZH-SiO2-A
Aerosil R 8200
VK-SP15
UG-SP60
RESCO
HP-09510
常規(guī)中空改性系列球形氧化硅
B-SiO2-500N
ZG004