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線路板芯片導(dǎo)熱散熱凝膠
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線路板芯片導(dǎo)熱散熱凝膠
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導(dǎo)熱硅膠片是由高分子聚合物添加高導(dǎo)熱金屬氧化物高溫成型，用于填充發(fā)熱器檢與散熱片或金屬底座及外殼之間的空氣間隙，以達(dá)到接觸充分并擠出空氣形成連續(xù)的導(dǎo)熱通路，它們的柔性、彈性特征使其能夠覆蓋非常不平整的表面并有效的增加散熱面積。
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