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產(chǎn)品簡介

　　金剛石顆粒熱導(dǎo)率可達到2200W/( m · K) ，是純銅的5倍以上，熱膨脹系數(shù)<1ppm/k，是?種?熱導(dǎo)低熱膨脹的材料。 銅等金屬和金剛石顆粒通過燒結(jié)?藝制備成的金屬基金剛石復(fù)合材料，兼具超?熱導(dǎo)率和低熱膨脹系數(shù)的特性。 我司的金剛石銅、金剛石鋁材料具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低、密度低、表面可金屬化等特點，適?于大功率電子器件封裝的散熱，有效降低芯片結(jié)溫，提?其性能及可靠性。

產(chǎn)品特色

1、熱導(dǎo)率高，熱膨脹系數(shù)低，且性能可調(diào)

2、密度低，可有效降低器件重量

3、表面可做金屬化處理，可鍍鎳金

4、可制備凸臺、凹槽等異形結(jié)構(gòu)件

金屬基金剛石復(fù)合材料性能表