合金薄膜敏感芯片

　合金薄膜敏感芯片通過(guò)離子束濺射鍍膜技術(shù)，在被測(cè)介質(zhì)直接作用的17-4PH、Inconel718、鈦合金等材質(zhì)彈性膜片上依次制備“微米級(jí)”的多層薄膜，刻蝕形成惠斯通電橋，基于應(yīng)變效應(yīng)，用于壓力、溫度的可靠測(cè)量。

　1、提供訂制服務(wù)，包括外形結(jié)構(gòu)、材料選型、冗余、齊平膜等；
　　2、溫度漂移小，長(zhǎng)期穩(wěn)定性好，壽命長(zhǎng)；
　　3、可直接接觸大多數(shù)腐蝕性介質(zhì)，如油、特種液壓油、高溫帶電粒子燃?xì)獾取?/p>

　測(cè)量范圍： 0～1MPa…220MPa
　　過(guò)載壓力： 200%FS
　　準(zhǔn)確度： 0.2%FS
　　激勵(lì)： 3VDC～12VDC
　　靈敏度： ≥1.5mV/V
　　橋阻范圍： 1.5kΩ～5kΩ
　　工作溫度： -55℃～85℃/125℃/150℃
　　*低-196℃，**250℃ 耐瞬時(shí)2000℃
　　絕緣電阻： ＞1000MΩ/100VDC

應(yīng)用范圍：

　各類(lèi)傳感器、變送器OEM廠(chǎng)家等